ヒラクリ ケンジ   HIRAKURI Kenji
  平栗 健二
   所属   東京電機大学  工学部 電気電子工学科
   東京電機大学大学院  先端科学技術研究科 電気電子システム工学専攻
   東京電機大学大学院  工学研究科 電気電子工学専攻
   職種   教授
発表年月日 2008/03/29
発表テーマ 鉄基板上へのDLC膜の形成および耐腐食性の評価
会議名 第55回応用物理学関係連合講演会
学会区分 全国学会
発表形式 口頭(一般)
開催地名 東京
発表者・共同発表者 佐藤智和、奥隆裕、大越康晴、平栗健二、福井康裕