ヒラクリ ケンジ   HIRAKURI Kenji
  平栗 健二
   所属   東京電機大学  工学部 電気電子工学科
   東京電機大学大学院  先端科学技術研究科 電気電子システム工学専攻
   東京電機大学大学院  工学研究科 電気電子工学専攻
   職種   教授
発表年月日 2019/06/07
発表テーマ 医療機器にコーティングしたDLCの摺動性および耐久性評価
会議名 第58回日本生体医工学会
学会区分 全国学会
発表形式 ポスター
単独共同区分 共同
開催地名 沖縄コンベンションセンター
発表者・共同発表者 金子眞生、並木和茂、中森秀樹、平塚傑工、平栗健二