ヒラクリ　ケンジ   HIRAKURI Kenji   平栗　健二    所属   東京電機大学  工学部 電気電子工学科    東京電機大学大学院  先端科学技術研究科 電気電子システム工学専攻    東京電機大学大学院  工学研究科 電気電子工学専攻    職種   教授
発表年月日	2015/04/15
発表テーマ	Improvement of surface properties on microfluidic devices by diamond-like carbon coatings
会議名	2016 Internaitonal Conference on Electronics Packaging
学会区分	国際学会
発表形式	ポスター
単独共同区分	共同
開催地名	Kyoto Terrsa, Japan
発表者・共同発表者	Y. Murayama, K. Shiba, Y. Ohgoe, J. Mizuno, S. Shoji, K. Ozeki,K. Sato, A. Alanazi, K. Hirakuri