オグラ　ショウヘイ   OGURA Shohei   小倉　正平    所属   東京電機大学  工学部 自然科学系列（工学部）    職種   准教授
研究期間	2016/04～2019/03
研究課題	パラジウム金合金表面における水素吸放出サイトの解明
実施形態	科学研究費補助金
研究委託元等の名称	日本学術振興会
研究種目名	科学研究費助成事業 基盤研究(C)
科研費研究課題番号	16K04957
代表分担区分	研究代表者
連携研究者	小倉 正平,福谷 克之
概要	本研究ではパラジウム金合金表面における水素の吸収・放出サイトを一酸化炭素の吸着を利用して明らかにすることを目的とした．一酸化炭素が水素の吸収・放出サイトをブロックすることを利用し，反射型赤外吸収分光により一酸化炭素の吸着サイトを明らかにし，水素の吸収・放出サイトを原子レベルで解明した．また昇温脱離スペクトルのシミュレーションと合わせて一酸化炭素が水素放出をブロックするメカニズムを明らかにした．