ヒラクリ ケンジ
HIRAKURI Kenji
平栗 健二
所属
東京電機大学 工学部 電気電子工学科
東京電機大学大学院 先端科学技術研究科 電気電子システム工学専攻
東京電機大学大学院 工学研究科 電気電子工学専攻
職種
教授
研究課題・受託研究・科研費
1.
2017/04 ～
DLCの特性評価に関する研究 企業からの受託研究
2.
2018/04 ～ 2019/03
生体に対する高潤滑性炭素膜コーティングの技術開発 競争的資金等の外部資金による研究 補助事業 キーワード(コーティング、低摩擦)
3.
2018/04 ～ 2021/03
生体必須金属イオンを生体内へ供給する高機能バイオマテリアルの創製 基盤研究C キーワード(表面処理、バイオマテリアル)
4.
2021/04 ～ 2024/03
銅ドープ炭素薄膜の抗ウイルス性および抗菌性発現の創製 基盤研究（C）
5.
2021/07 ～ 2022/03
DLCコーティングに関する研究 企業からの受託研究
6.
2022/04 ～ 2023/03
高性能モータ用金属材料の創製 その他の補助金・助成金 足立成和信用金庫・東京電機大学「企業ニーズ向け研究費支援金」
7.
2024/04/01 ～ 2028/03/31
銅導入炭素膜の抗ウイルス・抗菌メカニズムの解明 基板研究C
8.
2024/04/01 ～ 2025/03/31
高性能モータ用金属材料の創製 国内共同研究