発表年月日 | 2008/10/24 |
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発表テーマ | RESIDUAL STRESS ESTIMATION IN SIC WAFER USING IR POLARISCOPE |
会議名 | 10th International Symposium on Electronics Materials and Packaging |
開催地名 | Taipei, Taiwan |
学会区分 | 国際学会 |
発表形式 | 口頭(一般) |
発表者・共同発表者 | Kensuke Ichinose and Yasushi Niitsu |