ヒラクリ ケンジ
HIRAKURI Kenji
平栗 健二
所属
東京電機大学 工学部 電気電子工学科
東京電機大学大学院 先端科学技術研究科 電気電子システム工学専攻
東京電機大学大学院 工学研究科 電気電子工学専攻
職種
教授
発表年月日
2008/03/29
発表テーマ
鉄基板上へのDLC膜の形成および耐腐食性の評価
会議名
第55回応用物理学関係連合講演会
開催地名
東京
学会区分
全国学会
発表形式
口頭(一般)
発表者・共同発表者
佐藤智和、奥隆裕、大越康晴、平栗健二、福井康裕