オグラ ショウヘイ
OGURA Shohei
小倉 正平
所属
東京電機大学 工学部 自然科学系列（工学部）
東京電機大学大学院 工学研究科 物質工学専攻
東京電機大学大学院 先端科学技術研究科 物質生命理工学専攻
職種
教授
言語種別
日本語
発行・発表の年月
2021/06
形態種別
学術研究著書
査読
査読あり
招待論文
招待あり
標題
図説 表面分析ハンドブック
執筆形態
分担
掲載区分
国内
出版社・発行元
朝倉書店
担当範囲
昇温脱離法
著者・共著者
小倉正平